作者 | 陈骏达
编辑 | 心缘
芯东西12月1日报道，11月27日，在此芯科技2025生态大会上，此芯科技创始人兼CEO孙文剑首次披露了该公司2026年的新品规划：明年，此芯科技会推出具备更强算力、更高能效比、更能符合下一代端侧AI设备需求的新一代产品。
此芯科技于2021年10月成立，主要从事通用智能CPU芯片设计及研发。截至目前，此芯科技已经完成6轮融资，投资方包括联想创投、启明创投、中科创星等知名投资机构。
去年，此芯科技已经发布了其首款异构高能效SoC此芯P1，并基于这款新品与合作伙伴打造了AI PC、开发板、服务器、机器人等领域的解决方案。
▲此芯科技创始人兼CEO孙文剑
与此同时，此芯科技也注重生态建设。孙文剑认为，未来AI的世界一定不是单一架构，此芯科技会坚定不移的拥抱开源社区，并与合作伙伴共同定义易于接入的接口标准。
在本届大会上，此芯科技宣布正式在“魔搭社区”开放了其AI模型仓库，包含针对此芯P1部署优化的115个端侧AI模型和19个演示程序，覆盖主流AI场景方向，并支持多种主流推理框架。
同时，此芯科技也宣布了与微软、Arm、Linaro等企业合作的Project ARP计划，四方将基于此芯P1联合打造开放的Armv9 PC参考平台，推动标准化进程和Arm PC的规模化普及。
该平台基于此芯P1芯片，提供开源硬件平台与固件支持，全面满足UEFI和ACPI标准，将持续完善Arm SystemReady与PC BSA规范，实现Windows和Linux多操作系统兼容，为终端厂商提供高效开发基础。
会后，芯东西等媒体与孙文剑和此芯科技市场和生态总经理周杰进行了深入沟通。当芯东西问及此芯P1推广的挑战时，孙文剑坦言就是“人不够”。此芯科技去年7月正式发布P1后，由于人力资源有限，难以同时推进多条产品线的工程化工作，因此采取了“流水线”策略，分批次导入产品。虽然过去一年的工程压力较大，但他们与合作伙伴实现了多个产品的成功量产，并持续推动新产品的落地。
一、1年向开源社区贡献近12万行代码，上线此芯开发者中心在算力需求爆发的当下，开源已成为芯片与软硬件协同发展的重要引擎。周杰分享了此芯科技在开源和推动Arm PC标准化方面的进展。
此芯科技此前已经联合瑞莎推出全球首款Armv9架构开源硬件“星睿O6”，这一开放开发平台推动了从软硬件适配、软件开源、行业标准化到产品方案打造的全链路协同，助力构建基于Armv9的软硬件标准，有效减少生态碎片化。
2025年以来，此芯科技在开源软件与上游代码贡献方面实现突破，实现了v6.1内核（DT）与v6.6内核（ACPI）代码的开源发布。
截至今年11月19日，此芯科技已向Linux内核主线贡献30个补丁及超过4500行代码，向openKylin与deepin社区贡献近12万行代码，并获评openKylin年度最具影响力项目。
固件开源方面，此芯科技在开源EDK2 UEFI固件的基础上，进一步开放了TF-A和OP-TEE安全固件，该固件体系不仅支持Arm TrustZone安全技术，还引入Secure EL2等安全技术。
在开发者生态建设方面，此芯早鸟计划成功吸引超300名开发者、168家厂商和25所高校参与。大会上，此芯开发者中心也正式上线，为社区提供了技术支持与交流平台。
此芯科技的多位合作伙伴在会上展示了基于此芯P1打造的解决方案，如香橙派的OrangePi 6Plus开发板、贝启科技的AI PC开发板、美高创新的AI迷你工作站和AI NAS产品、MetaComputing、六联智能的AI PC产品等。
二、联合产业链推动Arm PC标准化，开发套件通过Arm SystemReady认证在构建开源技术基座的同时，此芯科技也联合产业链，共同推动Arm PC标准化走向成熟。
Arm边缘AI事业部产品管理副总裁James McNiven称，目前，Arm生态已成为全球最大的软件体系之一，依托2200万开发者推动开放标准、高能效与高性能计算的持续演进。
此芯P1正是一款基于Arm架构的芯片。McNiven称，Arm正与此芯科技在软件栈全链路范围内建设开源生态与行业标准，确保生态伙伴能充分释放底层硬件潜力，在收获较强性能与能效的同时，显著缩短产品上市周期。
Arm院士兼首席标准架构师魏东回顾了过去15年中，Arm在标准化方面的建设成果。他认为，从硬件、固件到系统端如何定义并实现标准，对于Arm架构芯片的流片成功率有极大意义。
今年5月，基于此芯P1处理器的瑞莎星睿O6 AI PC开发套件已通过Arm SystemReady认证，不仅满足SBBR、BSA、SBSA等合规要求，更达成市场最高硬件合规规格SBSA L6，并适配多种操作系统。此芯科技与Arm此前已深度合作开发PC BSA测试工具，后续将持续推进标准化工作。
会上，还有来自联想集团、上海人工智能研究院、百度等公司的高管与技术专家，分享了他们对端侧推理、具身智能、大模型未来发展趋势的见解。
三、本地化支持与强大供应链是优势，已进入大模型定义芯片时代此芯科技的高管在会后的采访中，向芯东西等媒体透露了更多产品和战略方面的规划。
孙文剑认为端侧AI算力竞争呈现场景多样的特点，算力需求从几TOPs到上百个TOPs不等，此芯科技更聚焦与中高算力需求的端侧场景，如AI PC、智能座舱、机器人等。
此芯P1在发布时聚焦AI PC市场，这也依然是此芯科技主攻的方向。不过，孙文剑称，此芯P1在服务器、具身智能等其他领域的扩展超出了预期，该公司会持续推进非AI PC类的产品。
此芯科技正根据当下大模型的发展特点，进行产品的优化。周杰认为，我们已经进入了大模型定义芯片的时代，开发芯片过程中，需要准确理解模型的真实需求。此芯科技与阿里、百度等大模型厂商展开了深入的合作，并从中获取反馈。
孙文剑还分析了此芯P1与国内外产品的竞争现状。孙文剑称，此芯P1采用6nm制程，尽管与国际大厂仍有差距，但是此芯拥有更好的标准化平台战略，并能够为国内客户提供本地化技术支持，与客户共同设计、开发方案等，这是大型厂商所无法提供的服务。
此外，中国拥有大型的消费电子市场和强大供应链，本土厂商设计、生产并向全球出货的路径成熟，此芯可借此快速与合作伙伴共创产品并实现全球化落地。
三年前，此芯科技作为全球第四家成员，加入了由微软、Arm和高通组成的“Windows on Arm”标准化组织。这一合作随着此芯P1的推出而更加务实，现已扩展到软硬件层面，Arm作为SoC的基础架构方也积极参与共同构建生态。
当被问及当前业内热议的TPU时，孙文剑认为，TPU作为一类AI芯片，其成败取决于能否提供好用的软件栈、吸引开发者并形成生态。目前谷歌TPU因其内部应用的成熟，而得以对外向Meta等厂商推广，国内相关厂商也需着力解决生态问题才能成功。
结语：国产SoC持续迭代，产业落地前景可期随着大模型加速“下沉”到千行百业，社会各领域对算力与智能化能力的需求正持续攀升。在这一关键转折点上，国产化方案迎来了前所未有的战略窗口期。
随着国产SoC在性能、能效和软件生态上的持续迭代网上配资账号，它们有望在智能终端、机器人以及即将到来的物理AI时代中承担更重要的角色。
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